IC封測工程師
職務(wù)定義
IC封測工程師，指測試對(duì)晶片上每個(gè)晶粒進(jìn)行的針測。測試其電氣特性，不合格的晶粒會(huì)被標(biāo)上記號(hào)。IC封測是整個(gè)半導(dǎo)體所有環(huán)節(jié)中，ABC后一道環(huán)節(jié)，主要是將切割出來的單顆IC包入封裝材質(zhì)之中。
資格條件
具備大學(xué)以上與電資工程學(xué)類相關(guān)科系的學(xué)歷，若是手握CCNAguoji證照、工業(yè)電子技術(shù)士等執(zhí)照則更有競爭優(yōu)勢。
工作內(nèi)容
一般封裝測試都是測試裸晶，而製作出來的成品再透過測試廠去作測試，俗稱晶圓探測（WAFER PROBING），然后依照何種元件、何種狀態(tài)、溫度、時(shí)序、電壓、電流、寫CODE、讀CODE，預(yù)設(shè)此元件在運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)FUNCTION是否能夠正常運(yùn)作。製程是在單位範(fàn)圍內(nèi)塞入閘道器量的計(jì)算方式，越小代表著成本的提稿，尤其在導(dǎo)入與新產(chǎn)品研發(fā)時(shí)，都必須估計(jì)量產(chǎn)的可能性，因此需要所謂產(chǎn)品封測線。
依據(jù)不同晶元提供不同的測試條件，包含無塵室、邏輯測試、電位測試、程式測試的測試線，以此來ABC統(tǒng)計(jì)良率之方式。 能選修的科系包含硬體描述語言實(shí)習(xí)、積體電路模擬實(shí)習(xí)、FPGA設(shè)計(jì)實(shí)習(xí)、積體電路工程、積體電路布局實(shí)習(xí)、積體電路量測實(shí)習(xí)、半導(dǎo)體製程技術(shù)、積體電路封裝技術(shù)、類比積體電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體元件模擬實(shí)務(wù)。
甘苦談
大部分的IC封測產(chǎn)業(yè)，一般是由該公司各部門的工程師來教導(dǎo)，一開始一定大家都會(huì)不懂、在學(xué)習(xí)上也比較吃力，但是只要有心學(xué)習(xí)，沒有學(xué)不好的道理。過去我從事的工作是屬于排班制度，在人員的管制、日夜交接的管理上、干部與工程師的管理、人員的工作態(tài)度、發(fā)展性如何等這些因素都是決定我去留的主因，當(dāng)然薪水有比在小公司好，只要愿意加班。
這個(gè)職務(wù)是不管颳風(fēng)下雨，務(wù)必都要到公司，畢竟機(jī)器不會(huì)因?yàn)?a href='http://zjstack.com/ab/1781.html' target='_blank'>天氣而停產(chǎn)，有時(shí)候同是大學(xué)畢業(yè)，能力的好壞就有蠻大的差別，因?yàn)槟苷叨鄤诘牡览?，能力?qiáng)者會(huì)被要求去分?jǐn)傒^多的工作量，解決機(jī)械不良、改機(jī)不良所產(chǎn)生的問題。
ＦＡＱ
Q：請(qǐng)問IC封測工程師，可以考取的證照有哪些？
A：期盼成為IC封測工程師，可以考取的包含：CCNAguoji證照、工業(yè)電子技術(shù)士、儀表電子技術(shù)士、數(shù)位電子技術(shù)士、電力電子技術(shù)士、視聽電子技術(shù)士等技術(shù)執(zhí)照。
