工作內(nèi)涵：

韌體為硬體與軟體之間的橋梁，材質(zhì)介于軟硬之間，故稱之為韌體，一種具備程式碼的硬體裝置。韌體開發(fā)工程師（Firmware Engineer）為BIOS的軟體工程師（BIOS為嵌在電腦硬體系統(tǒng)上的Basic I/O system電腦基本輸出輸入系統(tǒng)），主要工作就是撰寫韌體程式，例如系統(tǒng)軟體或裝置控制程式，組譯完成后，把程式置入BIOS里面，因此，它必須對硬體具有一定程度上的理解，也需具備寫程式的能力，所以必須同時(shí)和硬體、軟體工程師進(jìn)行溝通。此外，韌體開發(fā)工程師還要配合測試人員進(jìn)行錯誤程式改寫，改善有問題的程式并且隨時(shí)紀(jì)錄，甚至還需與客戶討論產(chǎn)品規(guī)格，以撰寫出標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序（SOP）、工程變更單（ECN）。

韌體開發(fā)工程師負(fù)責(zé)成品的穩(wěn)定性，研發(fā)過程中必須使用新技術(shù)與零件并進(jìn)行測試，確認(rèn)產(chǎn)品可穩(wěn)定運(yùn)作才開始量產(chǎn)，故須經(jīng)常更新知識與技能，以跟上科技技術(shù)的進(jìn)步；研發(fā)產(chǎn)品過程中，必須採用工作模型或理論模型建構(gòu)、測試并修改產(chǎn)品，詳細(xì)描述產(chǎn)品的功能規(guī)格，并將產(chǎn)品開發(fā)過程及效用完整地介紹給稿階主管；設(shè)計(jì)與研發(fā)產(chǎn)品時(shí)，經(jīng)常與工程技術(shù)人員及行銷部門人員討論，了解市場偏好，進(jìn)而規(guī)劃硬體和軟體系統(tǒng)的整合以符合市場需求。

整體而言，韌體開發(fā)工程師通常設(shè)計(jì)和開發(fā)計(jì)算機(jī)硬體、智慧型裝置及其外圍設(shè)備，包括zhongyang處理器（CPU）、微處理器、定制積體電路，以及印表機(jī)和硬磁碟驅(qū)動器，并選擇硬體和材料，以確保符合規(guī)格和產(chǎn)品的要求，同時(shí)必須監(jiān)控設(shè)備的運(yùn)作，作出必要的修改，以確保系統(tǒng)在符合規(guī)格的情況下運(yùn)作。因此，韌體開發(fā)工程師通常在稿科技製造企業(yè)的研究實(shí)驗(yàn)室工作。

學(xué)經(jīng)歷要求

學(xué)士學(xué)位以上，以電機(jī)、電子、資工等資訊相關(guān)科系為主

所需具備知識與技能

知識：

1.熟知網(wǎng)路平臺開發(fā)程式，如Allaire ColdFusion、XSLT、HTML、JavaScript等

2.熟知程式語言，如C++、JAVA等

3.熟悉Embedded SOC和MCU programming

技能：

1.智慧電子產(chǎn)品驅(qū)動與控制

2.嵌入式系統(tǒng)開發(fā)

3.軟體程式實(shí)作能力

4.能具備優(yōu)異的英語能力，包含磚業(yè)名詞的拼寫、磚業(yè)術(shù)語的應(yīng)用

5.能具備優(yōu)異的數(shù)理能力，包含代數(shù)、幾何、微積分、統(tǒng)計(jì)等

能力（態(tài)度與特質(zhì)）：

1.邏輯分析能力

2.創(chuàng)造力

3.問題解決能力

4.團(tuán)隊(duì)合作能力

5.判斷與決策能力

平均薪資範(fàn)圍

月薪47,000-64,000元，平均54,000元

未來職涯發(fā)展：

軟體磚案主管、硬體工程研發(fā)主管、BIOS設(shè)計(jì)工程師、演算法開發(fā)工程師



轉(zhuǎn)載自：產(chǎn)學(xué)合作人才培育資訊網(wǎng)

相關(guān)甘苦談連結(jié)：

韌體工程師 群聯(lián)科技筆試與面試考題分享 研發(fā)替代役也M型化！ 工作內(nèi)容及甘苦談