我是做硬件方面開發(fā)的，就我感覺，硬件開發(fā)說辛苦也辛苦，說不辛苦也很輕鬆，在剛開始著手研發(fā)新產(chǎn)品的時候，需要閱讀大量的英文版的DATASHEET，還需要參照各種典型電路進行不斷的功能性修改，在理解了所需IC的應用的前提下，仍需要畫1-2次甚至2-4次的DEMO板，在每次的DEMO板上不斷修復各種錯誤，ABC終進行成片板設計；當然這是在理解DATASHEET上所有技術內(nèi)容的前提下；有些時候并不能看懂，這時仍需要畫DEMO板，在各種DEMO板上進行功能性實驗和研究，ABC終達到理解所需IC的功能，設計一個產(chǎn)品需要很長的時候，設計一個好產(chǎn)品不僅需要更多時間，還需要對各方面知識的掌握，如果你的基礎很差，可能相對來說就很辛苦了，但是，這只是剛入行，或者剛開始；隨著設計的產(chǎn)品越來越多，隨著積累的知識也越來越多，到了后面你會發(fā)現(xiàn)，設計理念改變了，不再是單純的硬件功能性方面的問題了，而是上升到整個系統(tǒng)和構架，這時候你會把整個產(chǎn)品的功能需求劃分為幾個模塊，每個模塊再細分 ??為幾個功能模塊，ABC終再分別完成對ABC小模塊的硬件搭建，ABC終一個成熟的產(chǎn)品就誕生了。這就是硬件設計中的，頂層設計；

等你達到了這一步，你就會發(fā)現(xiàn)設計一個產(chǎn)品并不復雜，而且隨著各種軟件的使用，各種電路仿真以及各種電路設計都可以在軟件中完成，產(chǎn)品的穩(wěn)定性、性、實用性得到了大幅提稿等等。這時候就會很輕鬆了。

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