工作內(nèi)涵: IC封裝研發(fā)工程師基本的工作是依照產(chǎn)品需求與提案者的設計,執(zhí)行新產(chǎn)品的可行性設計與技術(shù)性風險評估,并完成產(chǎn)品的設計(如:器件選型、原理圖、線路圖、BOM表等) 協(xié)助客戶進行樣品的跟催與測試檢驗,指導技師、工程設計者或其他技術(shù)支援人員,快速導入產(chǎn)品的量產(chǎn)。同時負責相關(guān)製程模組的物料評估,以及新產(chǎn)品
工作內(nèi)涵:
IC封裝研發(fā)工程師基本的工作是依照產(chǎn)品需求與提案者的設計,
執(zhí)行新產(chǎn)品的可行性設計與技術(shù)性風險評估,并完成產(chǎn)品的設計(如:器件選型、原理圖、線路圖、BOM表等)
協(xié)助
客戶進行樣品的跟催與測試檢驗,指導技師、工程設計者或其他技術(shù)支援人員,快速導入產(chǎn)品的量產(chǎn)。同時負責相關(guān)製程模組的物料評估,以及新產(chǎn)品所需的製程技術(shù)開發(fā),進行整體的設計與規(guī)劃;在產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)過程中間,對內(nèi)部同仁及外部廠商提供相關(guān)支援,并配合軟體開發(fā)團隊,完成產(chǎn)品的性能測試和相關(guān)認證事宜。
主要的工作內(nèi)涵與職掌為:
1.負責產(chǎn)品設計、產(chǎn)品規(guī)格的變更認可、更新。
2.評估、開發(fā)與建立封裝工程技術(shù)。
3.負責
計劃、指揮及協(xié)調(diào)有關(guān)物料、製程、產(chǎn)品技術(shù)等領域之研究發(fā)展或設計活動,
4.負責部門間的協(xié)調(diào)溝通,或是其他磚案開發(fā)研究與管理。
5.分析市場需要、技術(shù)與成本,評估計畫的可行性。
6.開發(fā)半導體封裝元件及其相關(guān)應用產(chǎn)品。
7.封裝材料的驗證及選用。
學經(jīng)歷要求
學士學位以上,機械工程系、化學工程系、材料工程系、電子工程系、電機工程系、理工等相關(guān)系所
所需具備
知識與技能
知識:
1.電子學
2.電子電路
3.材料特性
4.統(tǒng)計學
5.基礎數(shù)位電路
6.基礎類比電路
7.模擬類比IC電路
8.類比電路設計
9.實驗設計(DOE)
10.IC封裝與測試製程
11.磚案管理
技能:
1.軟體操作
2.電路板設計
3.樣品測試檢驗
4.硬體工程技術(shù)開發(fā)
5.量測檢驗儀器能力,如:SEM(電子顯微鏡)、EDX成分分析
6.資料蒐集與分析
7.成本分析
8.可靠度分析
能力(態(tài)度與特質(zhì)):
1.溝通能力
2.勇于嘗試
3.創(chuàng)新能力
4.承受壓力
5.團隊合作
6.獨立決斷性思考
7.工程問題分析與解決能力
平均薪資範圍
學士起薪月薪:32,000~36,000元,平均34,000元;
三年后月薪:38,000~42,000元,平均40,000元
碩士起薪月薪:36,000~40,000元,平均38,000元;
三年后月薪43,000~47,000元,平均45,000元
未來職涯發(fā)展:
事業(yè)部門稿階主管、磚案經(jīng)理、封裝研發(fā)工程師、封裝產(chǎn)品工程師、IC封裝/測試工程師、覆晶封裝研發(fā)工程師、封裝模擬工程師、SSD韌體設計工程師、封裝製程開發(fā)工程師
轉(zhuǎn)載自:產(chǎn)學合作人才培育資訊網(wǎng)
相關(guān)甘苦談連結(jié):
「凌陽」帶領我飛躍
半導體工程師
研發(fā)工程師
裏著合法外衣的大企業(yè)詐騙術(shù)